Chipset? Reballing X Reflow.
Em todas as Placas de Notebook encontramos um componente chamado de Chipset.
Mais o que é Chipset?
O Chipset é um dos principais componentes de uma placa-mãe, dividindo-se entre "ponte norte" (northbridge, normalmente responsável pela imagem e por controle da memória) e "ponte sul" (southbridge, controlador de periféricos, como USB, SOM, REDE e ETC)
O chipset é conhecido comumente como “BGA" (Ball Grid Array), que é um modo de conexão de circuitos integrados por meio de esferas de solda em sua parte inferior”, ou seja, o chipset ao invés de ter soldas nas laterais do componente, essas soldas são localizadas abaixo do componente e serve para prendê-lo na Placa Mãe. (Conforme as figuras abaixo)
O maior vilão dos chipsets é o aquecimento demasiado. A grande maioria dos usuários de Notebooks não costumam efetuar limpezas periódicas nos mesmos, causando obstrução nas saídas de ar e conseqüentemente fazendo com que o Notebook atinja temperaturas acima do esperado, com isso, o primeiro componente a sentir problemas decorrentes a esse calor, é justamente o Chipset. (Veja a figura abaixo)
(Saída de ar do cooler obstruída, devido a grande quantidade de poeira acumulada)
Todo esse calor demasiado, causa “rachaduras” nas esferas que ficam abaixo desse componente, fazendo com essas esferas, percam um contato “parcial” com a placa, com isso causando diversos problemas nos Notebooks, dentre os principais, podemos citar: “Ligar e não apresentar imagem, Listas estranhas na tela” “Travamentos” e etc.
Existem duas possíveis soluções para esse problema, são elas: Reballing e Reflow.
O Reflow não é indicado, pois consiste apenas em aquecer o chip, fazendo com que as esferas que estão “trincadas”, passem a fazer contato novamente com a placa, mas esse procedimento é extremamente repudiado, pois além de não resolver o problema de forma definitiva, ainda existem vários riscos, dentre eles, a queima do chipset. O problema é que muitos “técnicos” utilizam dessa forma para ganhar dinheiro do cliente a todo custo, além dos riscos em inviabilizar o conserto por danos ao chipset.
Já o Reballing, consiste no procedimento de remover o chipset utilizando de equipamentos especializados, em seguida efetuar a troca das esferas que ficam abaixo do componente, e recolocar novas esferas que contenham um material chamado de “CHUMBO”, que é um material que não sofre tantos problemas em relação a variações de temperatura, com isso o trabalho além de eficaz, vai prolongar ainda mais a vida útil do seu equipamento.
(Equipamento especializado para efetuar o Reballing)
Portanto, caso o seu Notebook apresente problemas relacionados ao Chipset, leve o seu equipamento para uma empresa especializada, que utilize que equipamentos especializados para efetuar o Reballing, que é a forma correta de corrigir o problema de forma eficaz.